סגור
באנר דסקטופ כלכליסט טק

מסר מאתגר לאינטל: AMD חושפת מעבדים חדשים

יצרנית השבבים חשפה בכנס בטייוואן את מעבד הרייזן 7000 למחשבים שולחניים שגודלו חצי מגודל השבב המתחרה של אינטל וכן סדרת מעבדים ללפטופים במחיר נמוך במיוחד

AMD, המתחרה העיקרית של אינטל בתחום שבבי PC, חשפה אמש (א') בכנס קומפיוטקס בטייוואן את מוצריה החדשים לשנה הקרובה. המוצר העיקרי שחשפה הוא מעבד רייזן 7000 למחשבי PC שולחניים (desktop) אשר ייוצר בגודל של 5 ננומטר - חצי מגודלו של שבב אלדר לייק מקביל של אינטל ועדיין קטן יותר משבבי אינטל הבאים שצפויים להיות בגודל 7 ננומטר. השבבים החדשים (שם קוד Rafael) יזדקקו ללוח אם מסוג חדש ומבוססים על ארכיטקטורה עדכנית.
במקביל לשבבי המחשבים השולחניים, AMD גם מנסה את כוחה במעבדי מחשבים ניידים (laptop) זולים במיוחד עם סדרת רייזן חדשה שמכונה Mendocino וייחודה הוא במחיר נמוך במיוחד - מה שמייעד אותה למחשבי ווינדוס וכרום OS במחירים בין 400 ל-700 דולר. זו לא הפעם הראשונה שהחברה מכוונת לטווח המחירים הזה, אבל במקרה הנוכחי מדובר בקפיצת ביצועים משמעותית בעיקר בכל הקשור לצריכת חשמל. לפטופים עם השבבים החדשים צפויים להציע זמן שימוש ממוצע של כ-10 שעות מבוסס סוללה.

1 צפייה בגלריה
מעבד AMD רייזן 7000
מעבד AMD רייזן 7000
האירוע של AMD
(צילום: צילום מסך AMD)

ארכיטקטורת Zen 4 שנחשפה ב-CES לפני מספר חודשים מיישרת קו עם המקבילה מבית אינטל עם תמיכה במספר טכנולוגיות מודרניות שהיו חסרות בדור הקודם. כך למשל היא כעת מאפשרת חיבור WiFi 6E המהיר מאוד, תמיכה בתקני תצוגה HDMI 2.1 ו-DisplayPort 2; תמיכה בזכרון פעולה DDR5 ובתקני חיבור רכיבים PCIe דור 5. בנוסף ישנה תמיכה בחישובי AI. בסך הכל השיפורים האלה מספקים שיפור של כ-15% בביצועים לעומת הדור הקודם. זה עדיין לא מספיק כדי לסגור את הפער מול ביצועי ליבה בודדת של מעבדי אינטל אבל מדובר בשיפור מהותי שמקרב מאוד את מעבדי AMD ליכולות האלה של מעבדי המתחרה.
אחד החידושים המעניינים ביותר שבוודאי ישמח גיימרים הוא תמיכה בתקן האחסון החדש של מיקרוסופט DirectStorage שמוטמע בווינדוס 11, מדובר בטכנולוגיה שכבר פועלת בדגמים האחרונים של קונסולת אקסבוקס ויתרונה העיקרי הוא במהירות גישה הרבה יותר נמרצת למשאבי גרפיקה ולטעינת משחקים. תיאורטית תקן זה מאפשר אפילו לקצר את זמן הטעינה של משחקים לשניות בודדות. התקן הזה המכונה SmartAccess ב-AMD מסוגל לחלק את המשאבים של האחסון והזיכרון בהתאם לדרישות האפליקציה.
מנכ''לית AMD ליסה סו הסבירה שמעבדי רייזן 7 צפויים לנצל את תהליך הייצור של TSMC, זאת בעוד עד כה החברה השתמשה בשירותי ייצור השבבים של סמסונג עבור דגמי רייזן 6. עוד הוסיפה שעד סוף השנה צפויים להגיע כ-200 דגמי מחשבים חדשים לחנויות שיעשו שימוש בפלטפורמות החדשות של החברה. באופן מפתיע, אינטל לא צפויה להציג בכנס השנה - אך אנבידיה כן - נקווה לשמוע על חידושי החברה לשנה הקרובה בימים הקרובים.