סמסונג תייצר שבבים לברודקום ב-200 מיליארד דולר עד 2030
לפי ההסכם, שבבי התקשורת מהדור הבא של ברודקום, המיועדים להעברת נתונים במהירות גבוהה, ייוצרו בטכנולוגיית 2 ננומטר ומטה של סמסונג; ברקע: מאמציה של החברה הקוריאנית לחזק את מעמדה בתחום המוליכים למחצה לבינה מלאכותית
סמסונג אלקטרוניקס חתמה על הסכם עם ברודקום האמריקאית להרחבת שיתוף הפעולה בתחומי שבבי הזיכרון, ייצור שבבים בקבלנות (Foundry) ומארזים מתקדמים (Advanced Packaging). היקף העסקה צפוי להגיע ליותר מ-200 מיליארד דולר עד 2030. כך מדווחת רויטרס.
ההסכם קובע כי שבבי התקשורת מהדור הבא של ברודקום, המיועדים להעברת נתונים במהירות גבוהה, ייוצרו בטכנולוגיית 2 ננומטר ומטה של סמסונג. השתיים ישתפו פעולה גם בפיתוח מוצרי זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) מהדור הבא.
השותפות מגיעה על רקע המגמה הגוברת של חברות טכנולוגיה גלובליות לפתח מאיצי בינה מלאכותית מותאמים משלהן, במקום להסתמך אך ורק על מעבדים גרפיים (GPUs) לשימוש כללי – מגמה המניעה את הביקוש לשיתופי פעולה בתחומי עיצוב וייצור שבבים ייעודיים.
מזכר ההבנות בין החברות מדגיש את מאמציה של סמסונג לחזק את מעמדה בתחום המוליכים למחצה לבינה מלאכותית, באמצעות הרחבת קשריה לטווח ארוך עם ברודקום על רקע הביקוש הגובר למעבדי AI בהתאמה אישית.
סמסונג והמתחרה המקומית אס. קיי הייניקס מאיצות את המאמץ הגלובלי שלהן להשגת הזמנות לשבבי בינה מלאכותית, על רקע התחרות הגוברת מצד יריבות כמו TSMC הטיוואנית. דרום קוריאה שואפת להכפיל את כושר ייצור הזיכרון שלה בתוך חמש שנים, ולהבטיח יכולות ייצור ברמה עולמית כדי לפתוח פער משמעותי מול מדינות מתחרות.
סמסונג מסרה כי היא מצפה להבטיח הזמנות נוספות לייצור שבבי 2 ננומטר מתקדמים בטווח הקרוב, בעקבות מו"מ עם חברות טכנולוגיה גדולות. בשנה שעברה, החברה זכתה בחוזה בשווי 16.5 מיליארד דולר לייצור שבבי לוגיקה עבור יצרנית המכוניות החשמליות טסלה.
נשיא קוריאה, לי ג'ה-מיונג, נמצא בביקור בעמק הסיליקון, שם הוא משתתף בוועידת בינה מלאכותית.
