HP תחל בייצור מסחרי של הדור הבא של שבבי הזיכרון
ענקית המחשוב חתמה על הסכם עם יצרנית השבבים הקוריאנית הייניקס לייצור שבבי זיכרון זעירים המאפשרים לאחסן מידע ללא זרם חשמלי. לדברי HP, הטכנולוגיה החדשה צפויה להחליף את זיכרונות הפלאש
10:5202.09.10
הדור הבא של שבבי הזיכרון יוצא לדרך: חברת HP הודיעה השבוע שחתמה על חוזה עם חברת הייניקס (Hynix) הקוריאנית, יצרנית שבבי הזיכרון השנייה בגודלה בעולם, ובמסגרת ההסכם תשתמש הייניקס בטכנולוגיית ה-Memristo
של HP כדי לייצר שבבי זיכרון חדשניים מסוג ReRAM.
הראשון תתמקד הייניקס בזיכרונות אחסון אשר יתחרו בשבבי הפלאש הנמצאים בשימוש בכרטיסי זיכרון ובכונני USB. על פי HP, הטכנולוגיה תאפשר פיתוח רכיבי זיכרון זעירים אשר יישבו ישירות על המעבד, מה שיאפשר ביצועים טובים יותר למחשבים ומכשירים ניידים. בעתיד צפויה הייניקס להרחיב את הטכנולוגיה גם לשבבים אחרים. על פי סטנלי ויליאמס, מנהל מעבדת IQSL של HP שם פותחה הטכנולוגיה, מדובר ב"רכיב זיכרון אוניברסלי, שעם הזמן יוכל להחליף את הפלאש, DRAM ואפילו את הכוננים הקשיחים".
בשלב
שבבי ReRAM, או Resistive RAM, הם שבבי זיכרון המבוססים על טכנולוגיה בשם Memristor, רכיבי חומרה המחליפים את הטרנזיסטורים הקיימים ומאפשרים אחסון מידע גם ללא זרם חשמלי, בהסתמך על חומרים המשנים את ההתנגדות שלהם. עקרונות ה-memristor נהגו בשנת 1971 על ידי מהנדס מאוניברסיטת ברקלי שבקליפורניה, אך רק ב-2008 הצליחו חוקרים ב-HP לייצר אבטיפוס של השבבים במעבדה, ולהוכיח כי הם מסוגלים לבצע פעולות עיבוד נוסף לאחסון מידע. במקביל לפיתוח של HP והייניקס, קיימים גם מאמצים לפתח שבבי ReRAM אשר אינם מתבססים על ה-memristor.
